5月22日，小米自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1正式发布。发布会现场宝牛配，雷军将芯片性能参照锚定苹果。
发布会现场安检空前严格。需要通过背包安检、刷身份证、入场核验等多个环节，部分参会者入场时长接近半小时。其中在第一个环节安检方面，不仅水和雨伞不让带入会场，任何食品甚至小糖块也需要全部掏出，而且连白纸也同样要寄存处理。
同时，小米公司发布会现场直播中，也关闭了评论功能。截至记者发稿，观看人数超过36万。
将再投2000亿元研发
发布会现场，雷军以回忆模式开启演讲。今年是小米创业15周年。雷军在现场回忆说，5年前，小米十周年的时候，小米思考了“从哪里来，到哪里去”的问题。这使小米系统梳理了战略，明确了新十年的奋斗目标，并坚定执行。
经过五年奋斗后宝牛配，小米正式交出过去五年成绩单。雷军将此分为三类。
首先，小米手机连续19个季度全球第三。
第二，小米汽车、芯片、智能工厂，全部完成从0到1的跨越。
第三，人车家全生态战略正式闭环，小米成为最完整生态科技公司。
雷军表示，总结过去五年经验，小米始终坚持技术为本。“五年前，小米加大核心技术研发，下决心五年投入1000亿元。五年过去了，大约投入了1020亿元。”
在现场，雷军明确，下个五年，在核心技术研发上，小米决定再投入2000亿元。
玄戒O1亮相宝牛配
今晚发布会的重头戏是小米玄戒芯片正式发布。整体来看，第二代3nm工艺、190亿晶体管、300万跑分，性能提升36%，小米15S Pro将首发搭载，小米将此视为开启高端芯片新征程，雷军在现场也表现出满意之情。
玄戒O1是小米自主研发的3nm旗舰芯片。雷军在现场介绍，此前自己与媒体交流时，得到的回应是，小米能够做4nm芯片就很不错了。
玄戒O1实验室综合跑分，已经进入第一梯队。在现场，雷军将对比目标锚定苹果公司。例如，小米芯片通过双超大核等特征，能够轻松应对日常使用；GPU功耗比苹果降低35%。同时，雷军表示，小米芯片集成了190亿晶体管，与苹果最新处理器一样的规模。
本次小米芯片的发布，被业内给予热望。尤其面临英伟达AI芯片出口规则调整的预期，国内AI芯片厂商有望承接更多市场份额。业内普遍认为，国产算力产业链将合力突围。
据参考消息援引媒体报道，英伟达首席执行官黄仁勋近日表示，针对中国市场，英伟达在H20芯片后不会再推出Hopper系列产品。尽管相关限制消息在4月中旬就已传出，但其一举一动仍然引发业内关注。这也让市场的目光再度聚焦在国产芯片上。小米芯片的正式发布，会为国产芯片再添一把火。
后来者与追赶者
此前，小米负责人卢伟冰曾爆料称，这颗芯片将由小米15S Pro和小米平板7 Ultra首发搭载，是小米自主研发的全新旗舰芯片，并表示，玄戒芯片不止O1一款。
对于小米芯片，在社交平台上也有一些质疑声。比如称，玄戒O1是“高通套壳”“半吊子自研”。今天发布会之前，小米高管回应玄戒O1芯片质疑：小米做芯片是认真的，但凡有欺诈能活到今天？
谈及造芯片的难度，雷军现场动情。
他表示，大芯片业务，生命周期很短，如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。这需要大芯片在一两年时间要卖掉上千万台。过去大芯片公司已经死掉了上百家。“对于小米这样的后来者来说，这件事儿难于登天。”
据悉，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过135亿元。目前，研发团队超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。
回溯来看，小米已经有11年造芯路。雷军表示，小米已经做好了芯片长期投入计划。“在硬核科技的探索道路上，小米是后来者、是追赶者，虽然与世界巨头相比，还有很大差距，但我相信，只要追赶，就已经在赢的路上。”
截至记者发稿，发布会还在继续。除了小米自主研发设计的首款旗舰处理器玄戒O1外，还将发布小米首款SUV小米YU7等新品。
宝牛配
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